对于高通来说，他们跟苹果闹得的不快乐的一个最重要因素就是专利费的交纳上。苹果无法承受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这似乎是不可以的。双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就大幅减少高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是大大上升，不过按照苹果的作法，有可能未来还要让联发科入局。据彭博社报导称之为，苹果或在未来iPhone机型中大量使用联发科的装配基带，Intel有可能丧失主要基带订单。

报导中提及，苹果有可能在2019年开始继续执行这个要求，而在这之前，之后减少iPhone基带中高通的占比，而以后他们几乎出局，不管怎么说道，Intel都会是今年iPhone的基带主要供应商。当然未来的情况就是，联发科也被做出局，因为苹果正在加快研发自己的基带。

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